國內(nèi)智能駕駛計算方案的頭部供應商——地平線也出現(xiàn)在現(xiàn)場。當前，從 ADAS 到高智駕，從高速到城市 NOA ，地平線都取得了不俗的市場表現(xiàn)。

2023年上半年國內(nèi) L2+市場，在 L2+ 市場，英偉達與地平線兩家市場總占比共計超過 80%，呈現(xiàn)雙子星格局。

目前，地平線已與 30 家自主/合資車企合作，量產(chǎn)車型超 50 款，智駕芯片出貨達到 400 萬片。

本次車展，地平線透露，旗下最新一代芯片征程 6 系列將于2024年4月正式發(fā)布，并于2024年第四季度完成首批量產(chǎn)車型交付。

征程6系列的推出，將有助于地平線的業(yè)務增長。消息發(fā)布，一時間引發(fā)車圈熱議。

城市NOA充滿挑戰(zhàn) 征程6旗艦生而高階

2023年，L2+輔助駕駛已在智能汽車中基本普及，在主流車企電車平臺中基本完成覆蓋，新勢力普及80%以上，傳統(tǒng)車廠接近50% 。

現(xiàn)在，城市NOA正是當前智能駕駛最熱門的現(xiàn)實落地場景。無論從用戶產(chǎn)品力競爭，還是主機廠的商業(yè)化考慮，城市NOA的爭奪都日益激烈。

某新勢力創(chuàng)始人指出，“未來在（汽車）中高端市場，如果不能提供城市NOA，消費者就是買和不買的區(qū)別。”

但相比高速NOA，城市場景要復雜的多，行人、非機動車、機動車、交匯路口……讓智駕駕駛的難度瞬間上升幾個數(shù)量級。

目前城市 NOA存在兩大問題：

一、大多數(shù)廠家的城市NOA支持高精地圖覆蓋的部分核心路段。二、系統(tǒng)經(jīng)常需要人工接管，體驗不佳。

不少行業(yè)專家也指出，認為目前高速 NOA，實際已經(jīng)接近「可用」，但是還不夠「好用」。而針對城市 NOA，還尚未達到「可用」狀態(tài)。

相關(guān)技術(shù)資料介紹，L2 輔助駕駛主要是依托2D視覺+CNN實現(xiàn)。而城市NOA則依賴于BEV+Transformer的感知融合算法處理。

這意味著，實現(xiàn)城市NOA，從硬件芯片，到傳感器攝像頭、算法、模型部署、數(shù)據(jù)采集標定等，都要有相應改變。

首先是對攝像頭數(shù)量、視覺處理能力要求有所提升；其次是Transformer模型體量大，需要大量的存儲及帶寬空間，需要適配相應算子；其三、Transformer的海量數(shù)據(jù)，會使數(shù)據(jù)采集、訓練、標注的成本大幅上升。

本次發(fā)布的征程6旗艦版專為新一代城區(qū)高階智駕而生，算力高達560 TOPS，對BEV、Transformer等先進模型的支持效率業(yè)界領(lǐng)先。

另外，地平線技術(shù)人員還透露：

“征程6旗艦版提供了業(yè)界最好的ISP處理能力，和當前主流競品比起來有著3倍吞吐量的提升，在個基礎上提供更好的畫質(zhì)，包括24bit動態(tài)范圍，延遲大幅度降低80%，面向中長期智駕發(fā)展，可以支持更高分辨率，支持1800萬像素前置攝像頭。”

征程6四芯合一 實現(xiàn)極致性能

智能汽車時代，計算架構(gòu)從單一芯片模式向融合異構(gòu)多芯片模式發(fā)展。

傳統(tǒng)意義上的CPU通常為控制中心，優(yōu)點在于調(diào)度管理、協(xié)調(diào)能力強，但CPU計算能力相對有限，廠家通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。因此， CPU與 GPU、FPGA、ASIC 等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合智能計算加速器的SoC（系統(tǒng)級芯片）應運而生。

征程6旗艦集成了 CPU、BPU、GPU、全功能的 MCU，地平線稱為“四芯合一”。征程6旗艦的SoC（集成度更高，通過降低硬件架構(gòu)的復雜程度，提升了系統(tǒng)級的性價比。

目前業(yè)內(nèi)實現(xiàn)城市 NOA 的多芯片方案，一般為 2-4 顆，總算力在 200-500TOPS 。而頂配版征程 6 旗艦，算力高達560TOPS，一顆芯片即可完美滿足要求。

征程6最新自研的BPU 納什，擁有強大的并行浮點算力、特別優(yōu)化過的超越函數(shù)與全新的存儲系統(tǒng)。

征程6旗艦進一步增強了 CPU 計算能力，其 CPU 超 350K DMIPS，是目前市場量產(chǎn)中可實現(xiàn)的最強 CPU 算力。

另外，征程系列的計算效率也是值得關(guān)注的重點。

解決智駕計算，無法只通過芯片算力堆疊實現(xiàn)。衡量芯片優(yōu)劣的標準，要看芯片能否最大化地發(fā)揮作用。兩款相同算力的芯片比較，能讓系統(tǒng)運行得更高效的芯片才是“好芯片”。

早在2016年，地平線就提出了智能計算的新摩爾定律，即“真實計算效能FPS= 算法效率 x 有效利用率 x 理論峰值計算效能”，以此來評估智駕芯片的真實能力。該評估標準獲得了業(yè)內(nèi)的廣泛認可。

地平線將通過芯片Soc優(yōu)化、框架&編譯器優(yōu)化、算法研究優(yōu)化，實現(xiàn)“從軟件來——軟件能力牽引硬件架構(gòu)創(chuàng)新設計”和“為軟件服務——賦能最前沿的智能駕駛產(chǎn)品開發(fā)”，為智駕芯片效能的持續(xù)進化指明方向。

在征程 5上，F(xiàn)PS達到了驚人的 1718幀。預計征程6，將進一步發(fā)展征程系列的效率優(yōu)勢。

更值得關(guān)注的是，本次征程6地平線將首次推出系列產(chǎn)品，多組芯片。其統(tǒng)一搭載BPU納什架構(gòu)，分別適配高階、低階不同智駕場景下的需求。

這意味著，不同細分市場、不同硬件配置的車型，都有機會基于征程6來開發(fā)智能化。

地平線量產(chǎn)優(yōu)勢明顯 支持征程6全場景實力

智駕全場景覆蓋的背后，是地平線3代量產(chǎn)、400萬出貨量的經(jīng)驗積累與需求洞察。

基于軟硬結(jié)合的量產(chǎn)優(yōu)勢，地平線通過為車企/Tier1提供芯片+工具鏈的組合，減少行業(yè)重復造輪子，加速芯片量產(chǎn)上車。

在征程 6 系列上，地平線提供了四大開發(fā)包：Matrix6 授權(quán)包、軟件底座、Sip 模組、前視感知 SDK。例如量產(chǎn)級前視感知SDK就包含了AEB Flag。

地平線技術(shù)人員介紹：當前，從征程3 征程5在工具鏈支持下遷移成本很低。到征程6，兼容性會更高，預計1-2 周內(nèi)可以完成一個準量產(chǎn)級的遷移。

目前，地平線已有150多款定點車型，積累的經(jīng)驗，在未來遷移成本極低的征程6上，會有可觀的量產(chǎn)優(yōu)勢呈現(xiàn)。

在2023廣州車展上，地平線還公布了多家征程 6 量產(chǎn)意向合作伙伴，包括比亞迪、廣汽集團、大眾汽車集團旗下軟件公司 CARIAD、博世等汽車領(lǐng)域頭部企業(yè)。

征程 6 系列還沒有正式發(fā)布，便已經(jīng)鎖定了不同領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，說明地平線過往的量產(chǎn)合作背書成功。而這些大廠在征程6開發(fā)初期，便深度參與了產(chǎn)品定義，也恰恰體現(xiàn)了征程6立足高端、賦能產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品硬實力。

2023年即將過去，這一年，高速NOA漸趨普及，城市NOA先鋒競逐；2024年，高階智駕還將以 NOA為突破口，向著更務實、好用的方向邁步，地平線征程6的到來，無疑將為市場提供一個絕佳的智能化“數(shù)字基座”。

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